2019年通过科技部重大专项课题研究能力认可；

自主研发出十多项集成电路先进封装专有技术方法和技术秘密；

公司2019年底开始部分产品试生产，2020年初继续设备安装调试，不断提升产能和通过国内外客户产品验证，年内达成每月1万片12寸晶圆的先进封装产能。

2020年获得《2019年度最具成长潜力企业》

2020年获得《江苏省民营科技企业》

2020年获得《2020年度最具投资价值企业》

2020年取得ISO 9001质量体系认证；

2021年取得ISO45001职业健康安全体系证书；

2021年取得ISO14001环境管理体系认证证书；

2021年获得《2021江苏省侨届创新创业大赛-最佳科技创新奖》

2021年获得《国家高新技术企业》

2021年获得《徐州市重点研发计划以及外国专家项目承担单位》

2022年取得IATF16949证书

2022年获得《江苏半导体行业协会理事单位》

2022年获得《2021-2022年度“融资中国”最具成长性新经济企业奖》

2022年获得《2021-2022年度人力资源服务协会-会员单位》

2022年获得《2021-2022年度中国半导体封测最佳品牌奖》

2022年获得《创新型中小企业》

2022年徐州市企业工程技术研究中心

2022年徐州市企业技术中心

2023年获得《2022-2023年度中国半导体封测最佳品牌奖》

年度战略合作供应商（华进半导体封装先导技术研发中心有限公司颁发）

优秀供应商（湖南越摩先进半导体有限公司颁发）

最具潜力合作伙伴（紫光同芯微电子有限公司颁发）

中国矿业大学校外实习基地

徐州工业职业技术学院理事单位