结构应力、热仿真

结构应力——封装结构选型与优化、可靠性与失效预测、翘曲分析；

封装热仿真——封装结温与热阻提取、封装散热方案选型与优化；

板级和晶圆级塑封工艺仿真——填充过程分析与缺陷预测、工艺与材料优化。