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测试结构片


澳门太阳集团城网址9661可以提供如下规格的标准假片,亦可根据客户需求定制。


RDLTSV   (outsourcing)BumpingOxide WaferCu Wafer


1. RDL

规格书

条目 Item

单层重布线 Single Side RDL

双层重布线 Double Side RDL

最小硅厚度 Min Si Thickness

60um

60um

铜厚度 Copper Thickness

>1um

>1um

铜线宽/线距 Copper Line/Space

≥ 2um/2um

≥ 2um/2um

最小芯片尺寸 Min Chip Size

0.6mm×0.3mm

0.6mm×0.3mm

编带 Tape&Reel

最小芯片厚度 Min die thickness: 90um

最小芯片厚度 Min die thickness:90um


结构示意图:

pic9

pic10


 

2. TSV

规格书:

条目 Item

TSV 10:100

TSV 20:200

晶圆尺寸 Wafer size

300mm

300mm

硅厚度 Si Thickness

100um±10um

200um±10um

通孔尺寸 Via size

10um±1.5um

20um±3um

金属层 Metal layers

顶层 Top side:3层 layer
底层 Bottom side:2层 layer

顶层 Top side:3层  layer
底层 Bottom side:2层 layer

铜线宽/线距 Copper Line/Space

≥ 10um/10um

≥ 10um/10um

最小凸点间距 Micro Bump Pitch

≥ 40um

≥ 40um


结构示意图:

文本框: TSVpic12 


 

3. Bumping

规格书:

条目 Item晶圆凸点 Wafer Bumping

晶圆尺寸 Wafer size

300mm/200mm

凸点间距 Bump Pitch

≥40um

凸点尺寸 Bump Size

≥10um

凸点高度 Bump Height

<80um


结构示意图:

 

pic13

 

4. Oxide Wafer

规格书:

条目 Item氧化物晶圆 Oxide Wafer氧化物晶圆 Oxide Wafer

晶圆尺寸 Wafer size

300mm

200mm

二氧化硅厚度 SiO2 Thickness

0.1um~6um

0.1um~6um

 

5. Cu Wafer

规格书:

条目 Item铜晶圆 Cu Wafer铜晶圆 Cu Wafer

晶圆尺寸 Wafer size

300mm

200mm

铜厚度 Cu Thickness

≥1um

≥1um


6. Fan-out Dummy Molding Wafer

pic14

条目 Item金属载体 Metal Carrier玻璃或硅晶圆 Glass or Silicon Wafer

塑封尺寸 Molding wafer size

300mm

294mm or 297mm

塑封厚度 Molding wafer thickness

250um~1000um

100um~1000um